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中芯国际招股说明书透露研发动向 47亿研发投入能否领跑行业 | 产业新股

时间:2020-06-29 12:46作者:admin打印字号:

原标题:中芯国际招股说明书透露研发动向 47亿研发投入能否领跑行业 | 产业新股

作者:星瀚

本期《产业新股》关注的IPO企业为:中芯国际集成电路制造有限公司,申请上市地为上交所科创板,保荐机构为海通证券、中国国际金融。中芯国际本次拟发行不超过168562万股,不涉及股东公开发售股份,不超过初始发行后股份总数的23.62%。此前,中芯国际于2004年3月实现纽约、香港两地上市。2019年6月,中芯国际从纽交所退市转入OTC市场。

中芯国际此次A股发行从6月1日提交申请到6月19日通过上市委会议仅用18天,创下科创板最快过会记录。此外,中芯国际作为已在境外上市的红筹企业选择的具体上市标准为:

“市值200亿元人民币以上,且拥有自主研发、国际领先技术,科技创新能力较强,同行业竞争中处于相对优势地位。”有望成为首家以红筹模式实现“A H”科创板上市的企业。

中芯国际股权结构较为分散,截至2019年12月31日,大唐香港持股17.00%,为第一大股东,鑫芯香港持股15.76%,为第二大股东,其余股东持股比例均低于5%。此外,紫光集团附属公司截至2018年12月31日曾持股7.43%,是当时第三大股东,2019年通过二级市场买卖持股比例降至5%以下。

中国大陆首家14纳米制程晶圆代工商

中芯国际主要从事集成电路晶圆代工,是目前中国大陆技术最先进的专业晶圆代工企业。在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业;在特色工艺领域,中芯国际推出的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等也在中国大陆处于领先低位。

晶圆代工行业最为核心的竞争力体现在工艺制程上,全球范围内先进制程工艺一般1到3年进行一次迭代,晶圆行业龙头企业在2015年开始量产16纳米/14纳米,2018年量产7纳米,2020年量产5纳米,目前中芯国际在2019年下半年实现了14纳米制程的量产。根据IC Insights公布的2018年晶圆代工行业全球市场销售额排名显示,中芯国际占有6%的市场份额,位居全球第4。与此同时,全球晶圆代工龙头台积电占有59%的市场份额。在中国国内市场方面,2018年台积电以56%的市场份额位居第一,中芯国际以18%的市场份额紧随其后。以上对比可以看出,虽然中芯国际在国际上与业内龙头仍然存在一定差距,但在中国大陆范围内处于领先地位。

晶圆代工作为集成电路产业链上的关键一环,是信息产业的基础所在,随着5G、物联网、人工智能等新一代信息技术的高速发展,先进制程的需求不断提高。根据台积电业绩会预测显示,2020年全球晶圆代工业务产值预计增速为11%。随着近年来集成电路产业链逐步从美国、日本、欧洲和中国台湾向大陆转移,国产化趋势愈发明显,中芯国际作为中国大陆晶圆代工的龙头企业目前所持有的市场份额还有较大的提升空间。但中国大陆集成电路企业在顶尖技术积累方面与业界龙头企业的差距仍然客观存在,因此对相关企业在科研与资金投入上提出了较高的要求。

2018年经营数据小幅波动 ROE、ROIC偏低

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制图:金融界上市公司研究院 数据来源:中芯国际招股书

在经营方面,如上图所示中芯国际近三年的业绩出现小幅波动,其中营业收入虽然在2018年达到三年最高的230.17亿元,但净利润与现金流量净额在同一年出现下滑,主营业务板块晶圆代工的毛利率在2018年的下降可能是原因之一。2017-2019年中芯国际集成电路晶圆代工毛利率分别为24.96%、17.31%和19.52%,2018年由于全球宏观形势的波动造成了集成电路行业景气度的整体下降,从而导致了中芯国际的业绩波动。

目前在A、H股上市公司中与中芯国际有一定可比关系的企业有华虹半导体、华润微:

制图:金融界上市公司研究院 数据来源:中芯国际招股书

从以上对比中可以看出,截至2019年年底,中芯国际的资产与营收规模在中国大陆晶圆代工行业中拥有十分明显的优势。此外,在研发占比方面,中芯国际2019年研发投入约47亿元,占总营收比例约为22%,同样大幅度领先可比上市公司。但在毛利率方面,中芯国际较华虹半导体与华润微略低。

制图:金融界上市公司研究院 数据来源:巨灵财经

中芯国际在港股的最新市值为1619.64亿元,其市值规模与资本、营收规模均在行业内处于龙头地位,但与可比上市公司相比,ROE与ROIC相对较低。

研发占比业内领先 募集资金用于14纳米生产线建设

晶圆代工属于技术与资金高度密集行业,不仅在研发资金投入上有一定的门槛,研发周期较长对企业也构成一大考验。报告期内,中芯国际研发投入分别为35.76亿元、44.71亿元与47.44亿元,研发占营收比分别为16.72%、19.42%与21.55%,可以看到,中芯国际在连年高研发投入的基础之上仍然保持了一定的研发占比增速。

在募集资金流向方面,中芯国际本次公开发行拟募集资金总额达到200亿元,除用于储备与补充流动资金外,40%的募集资金将被用于12英寸芯片SN1项目。该项目生产线月产能将达到3.5万片,生产技术水平提升至14纳米及以下,是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线。与第一代FinFET技术中的14纳米相比较,中芯国际预计第二代FinFET技术有望在性能上提高约20%,功耗降低约60%。14纳米及以下先进工艺将主要应用于5G、人工智能、智能驾驶、高速运算等新兴领域。

芯片研发的高投入带来的高风险不容忽视,此次12英寸芯片SN1项目的总投资额为90.60亿美元,其中生产设备购置及安装费高达73.30亿美元,这意味着提高产能的同时中芯国际将面临较高的折旧成本压力。因此该部分业务毛利率可能偏低,存在经济效益不达预期,甚至产生较大额度亏损的风险。

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来源:金融界上市公司研究院

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